根据TrendForce集邦咨询发布的最新显示器背板研究,折叠屏手机市场持续火热,推动了LTPS(低温多晶硅)和LTPO(低温多晶氧化物)等中高端背板技术发展。统计表明,二者在2024年智能手机市场的渗透率接近57%;预计到2025年,因良率提升和成本有效控制,渗透率有望达到60%。

研究报告称,LTPS背板技术如今已非常成熟。LTPS具有高电子迁移率的特性,能提供较快开关速度和更高分辨率,满足高端手机的显示需求。但高电子迁移率也导致低温多晶硅漏电流较大,无法支持低频动态刷新调节,导致整体功耗较大。

研究显示,目前大部分旗舰手机采用低温多晶氧化物(LTPO)背板技术,而屏幕尺寸更大的折叠手机中,可以通过LTPO达到画面分割且刷新率不同的效果,兼顾画面多任务模式和节能效果。LTPO技术是在LTPS的基础上增加氧化物半导体,以优化显示性能,包括改善驱动画面时的漏电流情况,并根据显示内容调整屏幕刷新率。然而,由于LTPO的生产过程需要堆叠更多层数,其制程复杂,制造成本也较LTPS更高。

研究认为,目前普遍用于智能手机屏幕的氧化物(Oxide)半导体背板技术,主要采用氧化锌(ZnO)或氧化铟镓(IGZO)等材料,这项技术也常用于高端显示器,像Apple的iPad和MacBook系列等中尺寸产品,而得益于Oxide的漏电流较低,在透明显示器领域有广泛应用前景。

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